Снижение размеров кристалла поспособствовало улучшению возможностей ИС и появлению новых особенностей, таких как:
Кроме того, Atmel заменяет использующийся для лужения выводов 100-процентный оловянный припой на никель-палладиево-золотой (NiPdAu). Оба припоя являются RoHS-совместимыми.
Не нашедшие широкого применения исполнения в корпусах CBGA и TSSOP снимаются с производства. Для тех, кто использовал эти исполнения, Atmel рекомендует перейти на применение 8-выводных корпусов SOIC (ширина 150 мд) или DFN (5 х 6 мм). Для перехода с корпуса CBGA или TSSOP на SOIC или DFN потребуется модификация печатной платы.